Aplica-se às seguintes posições e sub-ítens da NCM:

8517.,8525., 8527.90.19, 8529.90.19, 8543.40.00, 8543.81.00, 8543.89.12, 8543.89.14, 8543.89.15, 8543.89.19, 8543.89.39, 8543.89.90, EXCETO: 8517.21, 8517.50.22, 8517.50.41, 8517.80.10, 8517.90.10, 8525.20.11, 8525.20.12 8525.20.21, 8525.20.23, 8525.20.30.

REQUISITO: Cumprir com o requisito de origem previsto no art. 3° letra "c" da Decisão n° 06/94 e com o processo produtivo abaixo:

A: Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;

B: Montagem e solda de todos os componentes nas placas de circuito impresso;

C: Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes;

D: Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

4. SETOR DE INFORMÁTICA

4.1.BÁSICO

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM:

8570.50.11, 8470.50.19, 8471.30.90, 8471.41.90, 8471.49.15, 8471.49.21, 8471.49.22, 8471.49.23, 8471.49.31, 8471.49.35, 8471.49.37, 8471.49.41, 8471.49.43, 8471.49.45, 8471.49.46, 8471.49.48, 8471.49.51, 8471.49.52, 8471.49.53, 8471.49.54, 8471.49.55, 8471.49.56, 8471.49.57, 8471.49.59, 8471.49.65, 8471.49.68, 8471.49.69, 8471.49.71, 8471.49.73, 8471.49.75, 8471.49.76, 8471.49.91, 8471.49.92, 8471.49.93, 8471.49.94, 8471.49.95, 8471.50.90, 8471.60.11, 8471.60.12, 8471.60.19, 8471.60.21, 8471.60.25, 8471.60.29, 8471.60.41, 8471.60.49, 8471.60.52, 8471.60.53, 8471.60.59, 8471.60.61, 8471.60.62, 8471.60.71, 8471.60.72, 8471.60.73, 8471.60.74, 8471.60.80, 8471.60.99, 8471.70.31, 8471.70.39, 8471.70.90, 8471.80.11, 8471.80.13, 8471.80.19, 8471.80.90, 8471.90.11, 8471.90.12, 8471.90.13, 8471.90.19, 8471.90.90, 8472.90.10, 8472.90.21, 8472.90.29, 8472.90.59, 8473.29.90, 8473.30.11, 8473.30.19, 8473.30.21, 8473.30.24, 8473.30.29, 8473.30.31, 8473.30.39, 8473.30.99, 8473.40.90, 8473.50.32, 8473.50.39, 8473.50.90, 8511.80.30, 8517.21.10, 8517.21.20, 8417.21.30, 8517.21.90, 8531.20.00, 8537.10.11, 8537.10.19, 8537.10.20, 8540.50.20, 9026.10.11, 9028.30.11, 9028.30.21, 9028.30.31, 9030.39.11, 9030.39.19, 9030.40.10, 9030.40.20, 9030.40.30, 9030.40.90, 9030.82.10, 9030.82.90, 9030.83.10, 9030.89.30, 9030.89.40, 9030.89.90, 9030.90.20, 9030.90.30, 9030.90.90, 9031.80.40, 9032.89.11, 9032.89.21, 9032.89.22, 9032.89.23, 9032.89.24, 9032.89.25, 9032.89.29, 9032.89.81, 9032.89.82, 9032.89.83, 9032.89.89.

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A:Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;

B:Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas, em nível básico de componentes;

C:Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens "A" e "B" acima.

Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

4.1.1.Mecanismos do sub-ítem 8473.30.22 para impressoras dos itens 8471.49.3 e 8471.60.2;

4.1.2.Mecanismos do sub-ítem 8517.90.91 para aparelhos de fac-símile dos sub-ítens 8517.21.10 e 8517.21.20;

4.1.3.Banco de martelos dos sub-ítens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos sub-ítens 8471.49.21 e 8471.60.11.

Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiros, desde que a produção dos mesmos adenda ao estabelecido nos itens "A" e "B".

Não descaracteriza o atendimento ao regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnético, óptico e fonte de alimentação.

4.2. MICROCOMPUTADORES PORTÁTEIS

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8471.30.12 e 8471.30.19.

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A:Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem as funções de processamento e memória, as controladoras de periféricos para teclado, e unidades de discos magnéticos e as interfaces de comunicação serial e paralela, cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamento incorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estes placas também deveram ter a montagem e soldagem de todos os seus componentes;

B:Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes;

C:Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final, de acordo com os itens "A" e "B" acima.

Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos:

• Tela ("écran") dos sub-ítens 8473.30.91 e 8473.30.92;

• Teclado do sub-ítem 8471.60.52

Não descaracteriza o atendimento ao regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnético, óptico e fonte de alimentação.

4.3. UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO DE PEQUENA CAPACIDADE

Aplica-se aos seguintes da NCM 8471.49.11 e 8471.50.10

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementam as funções de processamento e memória e as seguintes interfaces: serial, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de vídeo, cumulativamente.

Quando as unidades centrais de processamento incorporarem no mesmo corpo ou gabinete, placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter a montagem e soldagem de todos os componentes. Nas unidades digitais de processamento do tipo "diskless", destinada a inter-conexão em redes locais, a montagem da placa que implementa a interface de rede local poderá substituir a montagem das placas que implementam as interfaces serial, paralela, e de unidades de discos magnéticos.

B.Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes.

C.Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens "A" e "B" acima.

Não descaracteriza o atendimento ao Regime de Origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

4.4. UNIDADES DIGITAIS DE MÉDIA E DE GRANDE CAPACIDADE

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8471.49.12 : 8471.49.13 8471.50.20 8471.50.30

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem, no mínimo, 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória; c) unidade de controle integrada/interface ou controladoras de periféricos; d)suporte e diagnóstico de sistema; e) canal ou interface de comunicação com unidade de entrada e saída de dados e periféricos; ou, alternativamente, a montagem de, no mínimo, 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem quaisquer destas funções;

B.Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final;

C.Quando a montagem do produto for realizada com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fonte de alimentação, placa de circuito impresso e cabos.

Quando a empresa optar pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecida no item "A", caso utilize placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo "SIMM" da posição 8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função.

Para o cumprimento do disposto será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens "A", "B" e "C".

O disposto neste Regime, também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, de fitas, de impressoras e de leitores ópticos e/ou magnéticos e às expansões das funções mencionadas no item "A", mesmo quando não se apresentarem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

4.5. UNIDADES DIGITAIS DE MUITO GRANDE CAPACIDADE

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8471.49.14 e 8471.50.40

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem no mínimo 2 (duas) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central, b) memória c) unidade de controle integrada-interface, d) suporte e diagnóstico de sistemas e) canal de comunicação, ou alternativamente, a montagem de no mínimo 3 (três) placas de circuito impresso que implementem quaisquer destas funções.

B.Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final,

C.Quando a montagem do produto for realizada com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placas de circuito impresso e cabos.

Quando a empresa optar pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecida no item "A", caso utilize placas que sejam padrão de mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo "SIMM", dos sub-ítens 8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerado uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função.

Para o cumprimento do disposto será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Parte por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens "A", "B", e "C".

O disposto neste Regime também se aplica ás unidades de controle de periférico, tais como controladores de discos, de fitas, de impressoras e de leitores ópticos e/ou magnéticos e ás expansões das funções mencionadas no item "A", mesmo quando não se apresentarem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

4.6. DISCOS RÍGIDOS

Aplica se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8471.49.62, 8471.49.63, 8471.70.12, e 8471.70.19.

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso.

B.Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes.

Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens "A" e "B"

Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiros, desde que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens "A" e "B".

C.Para a produção de discos magnéticos rígidos com capacidade de armazenamento superior a 1 (um) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado, poderá ser feita a opção entre cumprir o disposto nos itens "A" ou "B", sendo que no caso do cumprimento do disposto no item "A", deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções: a) comunicação com a unidade controladora do disco; b) posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação; c) ou leitura e gravação.

4.7. CIRCUITOS IMPRESSOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS MONTADOS

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8473.29.10; 8473.30.41; 8473.30.49; 8473.40.10; 8473.50.10 8517.90.10; 8529.90.12 e 9032.90.10.

REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, desde que estes não partam da sub-posição 8473.30.

4.8. PLACAS (MÓDULOS DE MEMÓRIA) COM UMA SUPERFÍCIE INFERIOR OU IGUAL A 50CM2

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8473.30.42 e 8473.50.50.

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem da pastilha semi-condutora não encapsulada.

B.Encapsulamento da pastilha.

C.Teste (ensaio) elétrico.

D.Marcação (identificação) do componente (memória).

E.Montagem e soldagem dos componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.

4.9. COMPONENTES SEMI-CONDUTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS

Aplica se aos seguintes sub-ítens da NCM:

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Montagem da pastilha semi-condutora não encapsulada.

B.Encapsulamento da pastilha montada.

C. Teste (ensaio) elétrico ou opto-eletrônico.

D. Marcação (identificação).

E.Os circuitos integrados bi-polares com tecnologia maior que cinco micro-metros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semi-condutora.

F.Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as fases "A" e "B" acima.

4.10. COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8542.40.10 e 8542.40.90:

REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Processamento físico-químico sobre substrato.

B.Teste (ensaio) elétrico ou opto-eletrônico.

C.Marcação (identificação).

D.Para a produção de circuitos integrados híbridos, ficam dispensados de atender os itens "A", "B" e "C", os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos mesmos.

4.11. CÉLULAS FOTOVOLTÁICAS

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8541.40.31 e 8541.40.32.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Processamento físico-químico, referentes a etapas de divisão, texturização e metalização.

B.Encapsulamento da pastilha montada.

C. Teste (ensaio) elétrico ou opto-eletrônico.

D.Marcação (identificação).

4.12. CABOS ÓPTICOS

Aplica-se aos seguintes sub-ítens da NCM: 8544.70.10; 8544.70.30; 8544.70.90 e 9001.10.20.

REQUISITO:Cumprir com o seguinte processo produtivo:

A.Pintura de fibras.

B.Reunião de fibras em grupos.

C.Reunião para formação de núcleo.

D.Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação.

E.Será admitida a realização das atividades descritas nos itens "A" e "B", por terceiros, desde que efetuadas em um dos Estados Partes.

F.As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto à sua fabricação e testes (ensaios) de aceitação operacional.

G.Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas.

4.13. FIBRAS ÓPTICAS

Aplica-se aos seguinte sub-ítens: 9001.10.11 e 9001.10.19.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:

A.Processamento físico-químico que resulte na obtenção da pré-forma.

B.Puxamento da fibra.

C.Testes.

D.Embalagem.

E.Será admitida a realização da atividade descrita no item "A", por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes.

F.As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto à sua fabricação e teste (ensaios).