- De peso superior a 10 kg. o que funcionen solamente con fuente externa de energ�a.

- De peso inferior a 2,5 kg. con teclado alfanum�rico de por lo menos 70 teclas y con una pantalla (�display�) de �rea superior a 140 cm2 e inferior a 560 cm2, capaces de funcionar sin fuente externa de energ�a.

- De peque�a capacidad, basadas en microprocesadores, con capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�) y valor FOB inferior o igual U$S 12.500 por unidad.

- De media capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�), y valor FOB superior a U$S 12.500 e inferior o igual a U$S 46.000, por unidad.

- De gran capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S 100.000, por unidad.

- De muy grande capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a U$S 100.000, por unidad.

- Impresoras, que no sean de impacto:

-- De transferencia t�rmica, policrom�ticas, con velocidad de impresi�n inferior o igual a 3 p�ginas por minuto, con anchura de impresi�n inferior o igual a 580 mm.

-- Con anchura de impresi�n superior a 580 mm y velocidad de impresi�n inferior o igual a 50 p�ginas por minuto.

-- A l�ser, con resoluci�n igual o superior a 800 puntos/pulgada, ancho de impresi�n igual o superior a 297 mm (A3) y velocidad de impresi�n de por lo menos 6 ppm (p�ginas por minuto) pero inferior o igual a 50 ppm.

-- Policrom�ticas, con velocidad inferior o igual a 3 ppm (p�ginas por minuto) y capacidad de combinar, como m�nimo, 16 millones de colores, que no sean a chorro de tinta.-- Con velocidad de impresi�n superior a 50 p�ginas por minuto.

- Graficadores (�plotters�) con anchura de impresi�n superior a 580 mm, que no impriman por medio de puntas trazadoras.- Digitalizadores de im�genes.- Mesas digitalizadoras.- Impresora de c�digo de barras postales, tipo 3 en 5, a chorro de tinta fluorescente, con velocidad de hasta 4,5 m/s y paso de 1,4 mm.

- Unidades de discos magn�ticos.

- Unidades de discos para lectura o grabaciones de datos por medios �pticos.

- Unidades de cintas magn�ticas en cartuchos o casetes.

- Controladoras de comunicaciones (�front end processor�).

- Distribuidores de conexiones para redes (�hub�).

- Distribuidores (dispensadores) autom�ticos de billetes de banco, incluidos los que puedan efectuar otras operaciones bancarias.

- M�quinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para autenticar.

- Clasificadoras autom�ticas de documentos, con lectores o grabadores de la subpartida 8471.99 incorporados, con capacidad de clasificaci�n inferior o igual a 400 documentos por minuto.

- Mecanismos completos de impresoras a �l�ser�, �LED� (diodos emisores de luz) o �LCS� (sistema de cristal l�quido), montados.

- Martillos de impresi�n y bancos de martillos.- Cabezales de impresi�n, t�rmicos.- Bandas (cintas de caracteres).

- Brazos posicionadores de cabezas magn�ticas y cabezales magn�ticos de unidades de discos o cintas magn�ticas.

- Mecanismo bobinador para unidades de cintas magn�ticas (�magnetic tape transporter�).

- Circuitos impresos con componentes el�ctricos o electr�nicos montados.

- Tarjetas de memoria (�memory card�).- Pantallas (�display�) para microcomputadores port�tiles.

- Circuitos impresos con componentes el�ctricos o electr�nicos montados.

- De distribuidores (dispensadores) autom�ticos de billetes de banco, incluidos los que puedan efectuar otras operaciones bancarias.

- De m�quinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para autenticar.

- Analizadores l�gicos de circuitos num�ricos (digitales).

- Analizadores de espectro de frecuencia.
9030.90.00 Excepto de instrumentos y aparatos de la subpartida 9030.10.

- Reguladores de voltaje electr�nicos.

- Controladores electr�nicos del tipo de los utilizados en veh�culos autom�viles.

- Los dem�s instrumentos y aparatos para la regulaci�n o el control de magnitudes no el�ctricas.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos:

1) Mecanismos completos de impresi�n a l�ser, LED (Diodos emisores de luz) o LCS (Sistema de Cristal L�quido), montados (�tem 8473.30.00), para impresoras del �tem 8471.92.00, con ancho de impresi�n inferior o igual a 580 mm;

2) Mecanismos de impresi�n por sistema t�rmico o l�ser (�tem 8517.90.00) para aparatos de �facs�mil� del �tem 8517.40.00;

3) Banco de martillos (�tem 8473.30.00) para impresoras de impacto que operen l�nea a l�nea (�tem 8471.92.00).

Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�.

No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

-- De peso inferior a 750 g, sin teclado incorporado, con reconocimiento de escritura, entrada de datos y de comandos a trav�s de una pantalla (�display�) de �rea inferior a 280 cm2 (PDA �Personal Digital Assistent�).

-- De peso inferior a 350 g, con teclado alfanum�rico de por lo menos 70 teclas y con una pantalla (�display�) de �rea inferior a 140 cm2 (�Palmtop�).

Cuando las unidades centrales de procesamiento se incorporen en un mismo cuerpo o gabinete, placa de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulaci�n de terminal, estas placas tambi�n deber�n tener el montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos:

- Visor (�display�) (�tem 8473.30.00), para microcomputadoras port�tiles.

La inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de disco magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n no desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido.

Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen al mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulaci�n de terminal estas placas tambi�n deber�n tener un montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.

En las unidades digitales de procesamiento del tipo �discless� destinadas a interconexi�n en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podr� sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en series, paralela y de unidades de discos magn�ticos.

No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n.

-- De computadoras de mediana capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92 con capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�), y valor FOB inferior o igual a U$S 46.000, por unidad.

-- De computadoras de gran capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S 100.000, por unidad.

Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilicen placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo �SIMM�, del �tem 8473.30.00, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n.

Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�.

Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilicen placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo �SIMM�, del �tem 8473.30.00, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n.

Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�.

Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y de lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento.

I - Comunicaci�n con la unidad controladora de disco;

II - Posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n;

III - Lectura y grabaci�n.

8473.29.00 Exclusivamente de cajas registradoras del �tem 8470.50.00.
8473.30.00 Excepto las placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2.
8473.40.00 Todas las mercader�as.
8517.90.00 Todas las mercader�as.
8529.90.00 Exclusivamente de los aparatos de las subpartidas 8525.10 y 8525.20.
9032.90.00 Todas las mercader�as.

Montaje y soldadura en las placas de circuitos impresos de todos los componentes, siempre que �stos no partan del �tem 8473.30.00.

8541.10.00 Excepto Zener montados.
8541.29.00 Exclusivamente montados.
8541.30.00 Exclusivamente montados.
8541.40.10 Exclusivamente las c�lulas solares sin montar y los fotorresistores montados.
8541.40.20 Todas las mercader�as.
8541.50.00 Exclusivamente montados.
8542.11.00 Montados, excepto microprocesadores, microcontroladores, coprocesadores y circuitos del tipo �chipset�.
8542.19.00 Exclusivamente montados.

-- Fotodiodos.

-- C�lulas solares.

8544.70.00 Excepto los que poseen revestimiento externo de acero aptos para instalaci�n submarina (cabo submarino).

9001.10.00 Exclusivamente cables.