NALADISA |
DESCRIPCI�N |
8470.50.00 8471.20.00 |
Exclusivamente electr�nicas. Exclusivamente las siguientes mercader�as:
- De peso superior a 10 kg. o que funcionen solamente con fuente externa de energ�a.
- De peso inferior a 2,5 kg. con teclado alfanum�rico de por lo menos 70 teclas y con una pantalla (�display�) de �rea superior a 140 cm2 e inferior a 560 cm2, capaces de
funcionar sin fuente externa de energ�a. |
8471.91.00 |
Excepto las siguientes unidades de procesamiento num�ricas (digitales):
- De peque�a capacidad, basadas en microprocesadores, con capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la
subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�) y valor FOB inferior o igual U$S 12.500 por unidad.
- De media capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n dentro del mismo
gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�), y valor FOB superior a U$S 12.500 e inferior o igual
a U$S 46.000, por unidad.
- De gran capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en m�dulos
separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S 100.000, por unidad.
- De muy grande capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en
m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a U$S 100.000, por unidad. |
8471.92.00 |
Excepto las siguientes mercader�as
- Impresoras, que no sean de impacto:
-- De transferencia t�rmica, policrom�ticas, con velocidad de impresi�n inferior o igual a 3 p�ginas por minuto, con anchura de impresi�n inferior o igual a 580 mm.
-- Con anchura de impresi�n superior a 580 mm y velocidad de impresi�n inferior o igual a 50 p�ginas por minuto.
-- A l�ser, con resoluci�n igual o superior a 800 puntos/pulgada, ancho de impresi�n igual o superior a 297 mm (A3) y velocidad de impresi�n de por lo menos 6 ppm (p�ginas
por minuto) pero inferior o igual a 50 ppm.
-- Policrom�ticas, con velocidad inferior o igual a 3 ppm (p�ginas por minuto) y capacidad de combinar, como m�nimo, 16 millones de colores, que no sean a chorro de tinta.--
Con velocidad de impresi�n superior a 50 p�ginas por minuto.
- Graficadores (�plotters�) con anchura de impresi�n superior a 580 mm, que no impriman por medio de puntas trazadoras.- Digitalizadores de
im�genes.- Mesas digitalizadoras.- Impresora de c�digo de barras postales, tipo 3 en 5, a chorro de tinta fluorescente, con velocidad de hasta 4,5 m/s y paso de 1,4 mm.
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8471.93.00 |
Excepto las siguientes mercader�as:
- Unidades de discos magn�ticos.
- Unidades de discos para lectura o grabaciones de datos por medios �pticos.
- Unidades de cintas magn�ticas en cartuchos o casetes. |
8471.99.00 |
Excepto las siguientes mercader�as:
- Controladoras de comunicaciones (�front end processor�).
- Distribuidores de conexiones para redes (�hub�). |
8472.90.00 |
Exclusivamente las siguientes mercader�as:
- Distribuidores (dispensadores) autom�ticos de billetes de banco, incluidos los que puedan efectuar otras operaciones bancarias.
- M�quinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para autenticar.
- Clasificadoras autom�ticas de documentos, con lectores o grabadores de la subpartida 8471.99 incorporados, con capacidad de clasificaci�n
inferior o igual a 400 documentos por minuto.
|
8473.29.00 |
- Exclusivamente partes de cajas registradoras de la subpartida 8470.50 (excepto circuitos impresos con componentes el�ctricos o
electr�nicos montados) y partes de m�quinas de la subpartida 8470.90. |
8473.30.00 |
Excepto las siguientes mercader�as:
- Mecanismos completos de impresoras a �l�ser�, �LED� (diodos emisores de luz) o �LCS� (sistema de cristal l�quido), montados.
- Martillos de impresi�n y bancos de martillos.- Cabezales de impresi�n, t�rmicos.- Bandas (cintas de caracteres).
- Brazos posicionadores de cabezas magn�ticas y cabezales magn�ticos de unidades de discos o cintas magn�ticas.
- Mecanismo bobinador para unidades de cintas magn�ticas (�magnetic tape transporter�).
- Circuitos impresos con componentes el�ctricos o electr�nicos montados.
- Tarjetas de memoria (�memory card�).- Pantallas (�display�) para microcomputadores port�tiles. |
8473.40.00 |
Excepto las siguientes mercader�as:
- Circuitos impresos con componentes el�ctricos o electr�nicos montados.
- De distribuidores (dispensadores) autom�ticos de billetes de banco, incluidos los que puedan efectuar otras operaciones bancarias.
- De m�quinas del tipo de las usadas en cajas de banco, con dispositivo para autenticar. |
8511.80.00 |
Exclusivamente dispositivos electr�nicos de encendido, num�ricos (digitales). |
8517.40.00 |
Exclusivamente aparatos de facs�mil. |
8531.20.00 |
Todas las mercader�as. |
8537.10.00 |
Exclusivamente controladores num�ricos computarizados (CNC). |
8540.30.00 |
Exclusivamente tubos cat�dicos de unidades de salida por v�deo (�monitores�) de la subpartida 8471.92, monocrom�ticos, con
diagonal de pantalla superior o igual a 35,56 cm (14 pulgadas). |
9026.10.00 |
Exclusivamente medidores-transmisores electr�nicos de caudal, que funcionen por el principio de inducci�n electromagn�tica.
|
9028.30.00 |
Exclusivamente, monof�sicos para corriente alterna, bif�sicos o trif�sicos, num�ricos (digitales). |
9030.39.00 |
Exclusivamente volt�metros. |
9030.40.00 |
Todas las mercader�as. |
9030.81.00 |
Exclusivamente las siguientes mercader�as:- De prueba de circuitos integrados.- De prueba de continuidad de circuitos impresos.
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9030.89.00 |
Excepto las siguientes mercader�as:
- Analizadores l�gicos de circuitos num�ricos (digitales).
- Analizadores de espectro de frecuencia. 9030.90.00 Excepto de instrumentos y aparatos de la subpartida 9030.10. |
9031.80.00 |
Exclusivamente aparatos digitales de uso en veh�culos autom�viles para medida e indicaci�n de m�ltiples magnitudes, tales como:
velocidad media, consumos instant�neo y medio y autonom�a (computadores de a bordo). |
9032.89.00 |
Exclusivamente las siguientes mercader�as:
- Reguladores de voltaje electr�nicos.
- Controladores electr�nicos del tipo de los utilizados en veh�culos autom�viles.
- Los dem�s instrumentos y aparatos para la regulaci�n o el control de magnitudes no el�ctricas. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso. |
B. |
Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes. |
C. |
Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de
acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos:
1) Mecanismos completos de impresi�n a l�ser, LED (Diodos emisores de luz) o LCS (Sistema de Cristal L�quido), montados (�tem 8473.30.00), para
impresoras del �tem 8471.92.00, con ancho de impresi�n inferior o igual a 580 mm;
2) Mecanismos de impresi�n por sistema t�rmico o l�ser (�tem 8517.90.00) para aparatos de �facs�mil� del �tem 8517.40.00;
3) Banco de martillos (�tem 8473.30.00) para impresoras de impacto que operen l�nea a l�nea (�tem 8471.92.00).
Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producci�n de los mismos
atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�.
No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos,
�pticos y fuente de alimentaci�n. |
02 |
- Microcomputadoras port�tiles de peso inferior o igual a 10 kg., capaces de funcionar sin fuente de energ�a externa (�tem
8471.20.00), excepto las siguientes mercader�as:
-- De peso inferior a 750 g, sin teclado incorporado, con reconocimiento de escritura, entrada de datos y de comandos a trav�s de una pantalla
(�display�) de �rea inferior a 280 cm2 (PDA �Personal Digital Assistent�).
-- De peso inferior a 350 g, con teclado alfanum�rico de por lo menos 70 teclas y con una pantalla (�display�) de �rea inferior a 140 cm2 (�Palmtop�). |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y
memoria, las controladoras de perif�ricos para teclado, v�deo y unidades de disco magn�ticos duros y las interfases de comunicaci�n en serie y paralela acumulativamente.
Cuando las unidades centrales de procesamiento se incorporen en un mismo cuerpo o gabinete, placa de circuito impreso que implementen las
funciones de red local o emulaci�n de terminal, estas placas tambi�n deber�n tener el montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.
|
B. |
Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes. |
C. |
Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de
acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos:
- Visor (�display�) (�tem 8473.30.00), para microcomputadoras port�tiles.
La inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de disco magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n no desnaturaliza el cumplimiento
del R�gimen de Origen definido. |
03 |
- Unidades digitales de procesamiento de computadoras de peque�a capacidad (�tem 8471.91.00) basadas en microprocesadores, con
capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�), y valor FOB
inferior o igual a U$S 12.500, por unidad. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementan las funciones de procesamiento y
memoria y las siguientes interfases: en serie, paralela, de unidades de discos magn�ticos, de teclado y de v�deo acumulativamente.
Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen al mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones
de red local o emulaci�n de terminal estas placas tambi�n deber�n tener un montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso.
En las unidades digitales de procesamiento del tipo �discless� destinadas a interconexi�n en redes locales, el montaje de la placa que
implementa la interfase de red local podr� sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en series, paralela y de unidades de discos magn�ticos.
|
B. |
Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes. |
C. |
Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de
acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores.
No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos,
�pticos y fuente de alimentaci�n. |
04 |
- Unidades digitales de computadoras de capacidad mediana y grande (�tem 8471.91.00) exclusivamente las siguientes mercader�as:
-- De computadoras de mediana capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92 con
capacidad de instalaci�n dentro del mismo gabinete de unidades de memoria de la subpartida 8471.93, pudiendo contener m�ltiples conectores de expansi�n (�slots�), y valor FOB
inferior o igual a U$S 46.000, por unidad.
-- De computadoras de gran capacidad, pudiendo contener como m�ximo una unidad de entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna
o en m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de la subpartida 8471.93 y valor FOB superior a U$S 46.000 e inferior o igual a U$S 100.000,
por unidad. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen como m�nimo 3 (tres) de
las 5 (cinco) siguientes funciones: a) procesamiento central; b) memoria; c) unidad de control integrada/interfase o controladoras de perif�ricos; d) soporte y diagn�stico
del sistema; e) canal o interfase de comunicaci�n con unidad de entrada y salida de datos y perif�ricos; o, alternativamente, el montaje de por lo menos 4 (cuatro) placas de
circuito impreso que implemente cualquiera de estas funciones. |
B. |
Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto
final; |
C. |
Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus
subconjuntos, tales como fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilicen placas
que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo �SIMM�, del �tem 8473.30.00, se considerar� una
placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n.
Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre
que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�.
Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras
y de lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las
unidades digitales de procesamiento. |
05 |
- Unidades digitales de computadoras de capacidad muy grande (�tem 8471.91.00) pudiendo contener como m�ximo una unidad de
entrada y otra de salida de la subpartida 8471.92, con capacidad de instalaci�n interna o en m�dulos separados del gabinete del procesador central de unidades de memoria de
la subpartida 8471.93, y valor FOB superior a U$S 100.000, por unidad. |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en el conjunto de placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las
cinco funciones siguientes: a) canal de comunicaci�n; b) memoria; c) procesamiento central; d) unidad de control integrada/interfase; e) soporte y diagn�stico de sistema o,
alternativa, el montaje de por lo menos 3 (tres) placas de circuitos impresos que implementen cualquiera de estas funciones. |
B. |
Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto
final. |
C. |
Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus
subconjuntos, tales como: fuentes de alimentaci�n, placa de circuito impreso y cables.
Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilicen placas
que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria con una superficie inferior o igual a 50 cm2, del tipo �SIMM�, del �tem 8473.30.00, se considerar� una
placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n.
Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre
que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�.
Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras
y de lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades
digitales de procesamiento. |
06 |
- Discos duros (�tem 8471.93.00). |
A. |
Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso. |
B. |
Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes (HDA - Head Disk Assembly).
|
C. |
Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de
acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores. |
D. |
Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en las Partes Signatarias por terceros fabricantes, siempre que la producci�n
de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. |
E. |
Para la producci�n de discos magn�ticos con capacidad de almacenaje superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no
formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los
componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones:
I - Comunicaci�n con la unidad controladora de disco;
II - Posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n;
III - Lectura y grabaci�n. |
07 |
- Circuitos impresos montados con componentes el�ctricos o electr�nicos de los aparatos del �tem:
8473.29.00 Exclusivamente de cajas registradoras del �tem 8470.50.00. 8473.30.00 Excepto las placas de memoria con una superficie inferior o
igual a 50 cm2. 8473.40.00 Todas las mercader�as. 8517.90.00 Todas las mercader�as. 8529.90.00 Exclusivamente de los aparatos de las subpartidas 8525.10 y 8525.20.
9032.90.00 Todas las mercader�as.
Montaje y soldadura en las placas de circuitos impresos de todos los componentes, siempre que �stos no partan del �tem 8473.30.00. |
08 |
- Placas (M�dulo de Memoria) con una superficie inferior o igual a 50 cm2 (�tem 8473.30.00). |
A. |
Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada. |
B. |
Encapsulamiento de la pastilla. |
C. |
Test (ensayo el�ctrico). |
D. |
Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria). |
E. |
Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso. |
09 |
- Componentes Semiconductores y Dispositivos Optoelectr�nicos de los siguientes �tem:
8541.10.00 Excepto Zener montados. 8541.29.00 Exclusivamente montados. 8541.30.00 Exclusivamente montados. 8541.40.10 Exclusivamente
las c�lulas solares sin montar y los fotorresistores montados. 8541.40.20 Todas las mercader�as. 8541.50.00 Exclusivamente montados. 8542.11.00 Montados, excepto
microprocesadores, microcontroladores, coprocesadores y circuitos del tipo �chipset�. 8542.19.00 Exclusivamente montados. |
A. |
Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada. |
B. |
Encapsulamiento de la pastilla montada. |
C. |
Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico. |
D. |
Marcaci�n (identificaci�n). |
E. |
Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a 5 micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar
el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora. |
F. |
Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en una de las Partes Signatarias est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B�
anteriores. |
10 |
- Componentes a pel�cula espesa o a pel�cula fina (�tem 8542.20.00). |
A. |
Procesamiento f�sico-qu�mico sobre sustrato. |
B. |
Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico. |
C. |
Marcaci�n (identificaci�n). |
D. |
Para la producci�n de circuitos integrados h�bridos est�n exentos de atender los �tem �A�, �B� y �C� los componentes
semiconductores utilizados como insumos en la producci�n de los mismos. |
11 |
- C�lulas fotovoltaicas (�tem 8541.40.10), en m�dulos o paneles, exclusivamente las siguientes mercader�as:
-- Fotodiodos.
-- C�lulas solares. |
A. |
Procesamiento f�sico-qu�mico referente a etapas de divisi�n, texturizaci�n y metalizaci�n. |
B. |
Encapsulamiento de la pastilla montada. |
C. |
Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico. |
D. |
Marcaci�n (identificaci�n). |
12 |
- Cables �pticos de los siguientes �tem:
8544.70.00 Excepto los que poseen revestimiento externo de acero aptos para instalaci�n submarina (cabo submarino).
9001.10.00 Exclusivamente cables. |
A. |
Pintura de fibras. |
B. |
Reuni�n de fibras en grupos. |
C. |
Reuni�n para formaci�n en grupos. |
D. |
Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n. |
E. |
Se admitir� la realizaci�n de las actividades descritas en los �tem �A� y �B� por terceros fabricantes, siempre que se efect�e en
una de las Partes Signatarias. |
F. |
Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y
test (ensayos) de aceptaci�n operativa. |
G. |
Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas.
|
13 |
- Exclusivamente fibras �pticas (�tem 9001.10.00). |
A. |
Procesamiento f�sico-qu�mico que resulte en la obtenci�n de la preforma. |
B. |
Estiramiento de la fibra. |
C. |
Test. |
D. |
Embalaje. |
E. |
Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita en el �tem �A� por terceros fabricantes, siempre que se efect�e en una de las
Partes Signatarias. |
F. |
Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y
test (ensayo). |