Déclaration Ministérielle sur le Commerce des Produits

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Déclaration Ministérielle sur le commerce des produits des technologies de l'information

Singapour, 13 décembre 1996

Appendice A, section 2
Matériel de fabrication et d'essai de semi-conducteurs et parties de ce matériel
Code SH		Désignation	Observations
ex	7017.10	Tubes réacteurs à quartz et supports pour insertion dans des fours de diffusion et fours à oxydation pour la production de plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8419.89	Appareils de métallisation chimique sous vide pour la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8419.90	Parties d'appareils de métallisation chimique sous vide pour la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8421.19	Centrifugeuses pour le traitement des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8421.91	Parties de centrifugeuses pour le traitement des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8424.89	Machines d'ébavurage pour nettoyer les fils de sortie métalliques d'ensembles de semi-conducteurs et enlever les contaminants avant les opérations de galvanoplastie
ex	8424.89	Pulvérisateurs pour la gravure, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8424.90	Parties de pulvérisateurs pour la gravure, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8456.10	Machines travaillant par enlèvement de toute matière et opérant par laser ou autre faisceau de lumière ou de photons, destinées à la production de plaquettes à semi-conducteurs
ex	8456.91	Appareils pour le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
	8456.91	Machines pour la gravure à sec du tracé sur les matières semi-conductrices
ex	8456.99	Fraiseuses opérant par faisceaux ioniques focalisés, destinées à la production ou à la réparation de masques et réticules des motifs de dispositifs à semi-conducteurs
ex	8456.99	Machines à laser pour le découpage par rayons laser des pistes de contact, destinées à la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8464.10	Machines à scier pour le découpage en tranches de lingots monocristallins ou de plaquettes en microplaquettes	Pour l'Appendice B
ex	8464.20	Machines à meuler, à polir et à roder pour le traitement des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8464.90	Machines de découpage en dés pour le grattage ou le rainurage des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8466.91	Parties de machines à scier pour le découpage en tranches de lingots monocristallins ou de plaquettes en microplaquettes	Pour l'Appendice B
ex	8466.91	Parties de machines de découpage en dés pour le grattage ou le rainurage des plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8466.91	Parties de machines à meuler, à polir ou à roder pour le traitement des plaquettes à semi-conducteurs
ex	8466.93	Parties de fraiseuses opérant par faisceaux ioniques focalisés, destinées à la production ou à la réparation de masques et réticules des motifs de dispositifs à semi-conducteurs
ex	8466.93	Parties de machines à laser pour le découpage par rayon laser des pistes de contact, destinées à la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8466.93	Parties de machines travaillant par enlèvement de toute matière et opérant par laser ou autre faisceau de lumière ou de photons, destinées à la production de plaquettes à semi-conducteurs
ex	8456.93	Parties d'appareils pour le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8466.93	Parties de machines pour la gravure à sec du tracé sur les matières semi-conductrices
ex	8477.10	Matériel d'encapsulation pour l'assemblage de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8477.90	Parties de matériel d'encapsulation	Pour l'Appendice B
ex	8479.50	Machines automatisées pour le transport, la manutention et le stockage de plaquettes à semi-conducteurs, de cassettes de plaquettes, de boîtes de plaquettes et d'autres matériaux destinés à des dispositifs à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Appareils pour la croissance et le tirage de lingots monocristallins de semi-conducteurs
ex	8479.89	Appareils à dépôt physique par pulvérisation sur les plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Appareils pour l'attaque par humidification, le développement, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs des systèmes d'affichage à écran plat	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Appareils de fixation de puces, appareils de transport automatique sur bande et microsoudeuses de fils pour l'assemblage de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Matériel d'encapsulation pour l'assemblage de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Machines à dépôt épitaxial destinées à la fabrication de plaquettes à semi-conducteurs
ex	8479.89	Machines à couder, à plier et à dresser les fils de sortie de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Appareils à dépôt physique pour la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.89	Tournettes pour le dépôt d'émulsions photographiques sur les plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties d'appareils à dépôt physique par pulvérisation sur les plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties d'appareils de fixation de puces, d'appareils de transport automatique sur bande et de microsoudeuses de fils pour l'assemblage de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties de tournettes pour le dépôt d'émulsions photographiques sur les plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties d'appareils pour la croissance et le tirage de lingots monocristallins de semi-conducteurs
ex	8479.90	Parties d'appareils pour l'attaque par humidification, le développement, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs et des systèmes d'affichage à écran plat	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties de machines automatisées pour le transport, la manutention et le stockage de plaquettes à semi-conducteurs, de cassettes de plaquettes, de boîtes de plaquettes et d'autres matériaux destinés à des dispositifs à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties de matériel d'encapsulation pour l'assemblage des semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties de machines à dépôt épitaxial destinées à la fabrication de plaquettes à semi-conducteurs
ex	8479.90	Parties de machines à couder, à plier et à dresser les fils de sortie de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8479.90	Parties d'appareils à dépôt physique pour la production de semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8480.71	Moules pour le moulage par injection ou par compression pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs
ex	8514.10	Fours à résistance (à chauffage indirect) pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs sur plaquettes à semi-conducteurs
ex	8514.20	Fours fonctionnant par induction ou par pertes diélectriques pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs sur plaquettes à semi-conducteurs
ex	8514.30	Appareils pour le chauffage rapide des plaquettes à semi-conducteurs	Pour l'Appendice B
ex	8514.30	Parties de fours à résistance (à chauffage indirect) pour la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs sur plaquettes à semi-conducteurs
ex	8514.90	Parties d'appareils pour le traitement thermique rapide des plaquettes	Pour l'Appendice B
ex	8514.90	Parties des fours des positions 8514.10 à 8514.30
ex	8536.90	Testeurs de plaquettes	Pour l'Appendice B
	8543.11	Appareils d'implantation ionique pour le dopage des matières semi-conductrices
ex	8543.30	Appareils pour l'attaque par humidification, le développement, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs et des systèmes d'affichage à écran plat	Pour l'Appendice B
ex	8543.90	Parties d'appareils pour l'attaque par humidification, le développement, le décapage ou le nettoyage des plaquettes à semi-conducteurs et des systèmes d'affichage à écran plat	Pour l'Appendice B
ex	8543.90	Parties d'appareils d'implantation ionique pour le dopage des matières semi-conductrices
	9010.41 à 9010.49	Appareils pour la projection, la réalisation ou le placage des tracés de circuits sur les surfaces sensibilisées des matériaux semi-conducteurs et des systèmes d'affichage à écran plat
ex	9010.90	Parties et accessoires des appareils des positions 9010.41 à 9010.49
ex	9011.10	Microscopes optiques stéréoscopiques pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9011.20	Microscopes pour la photomicrographie pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9011.90	Parties et accessoires de microscopes optiques stéréoscopiques pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9011.90	Parties et accessoires de microscopes pour la photomicrographie pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9012.10	Microscopes électroniques pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9012.90	Parties et accessoires de microscopes électroniques pourvus d'appareillages spécifiquement conçus pour la manipulation et le transport de plaquettes à semi-conducteurs ou de réticules	Pour l'Appendice B
ex	9017.20	Masqueurs conçus pour la production de masques et réticules à partir de substrats recouverts d'une résine photosensible	Pour l'Appendice B
ex	9017.90	Parties et accessoires de masqueurs conçus pour la production de masques et réticules à partir de substrats recouverts d'une résine photosensible	Pour l'Appendice B
ex	9017.90	Parties de ces masqueurs	Pour l'Appendice B
	9030.82	Instruments et appareils pour la mesure ou le contrôle des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteurs
ex	9030.90	Parties et accessoires d'instruments et d'appareils pour la mesure ou le contrôle des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteurs
ex	9030.90	Parties d'instruments et d'appareils pour la mesure ou le contrôle des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteurs
	9031.41	Instruments et appareils optiques pour le contrôle des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteurs ou pour le contrôle des masques, des photomasques ou des réticules utilisés dans la fabrication des dispositifs à semi-conducteurs
ex	9031.49	Instruments et appareils optiques pour la mesure du niveau de contamination par particules de la surface des plaquettes à semi-conducteurs
ex	9031.90	Parties et accessoires d'instruments et appareils optiques pour le contrôle des plaquettes ou des dispositifs à semi-conducteurs ou pour le contrôle des masques, des photomasques ou des réticules utilisés dans la fabrication des dispositifs à semi-conducteurs
ex	9031.90	Parties et accessoires d'instruments et appareils optiques pour la mesure du niveau de contamination par particules de la surface des plaquettes à semi-conducteurs

Appendice B

Liste positive des produits spécifiques devant être couverts par le présent accord, où qu'ils soient classés dans le SH.
Dans les cas où des parties sont spécifiées, elles doivent être couvertes conformément aux Notes 2 b) de la Section XVI et du chapitre 90 du SH, respectivement.

Ordinateurs: machines automatiques de traitement de l'information aptes à

enregistrer le ou les programmes de traitement et au moins les données immédiatement nécessaires pour l'exécution de ce ou de ces programmes;

être librement programmées conformément aux besoins de l'utilisateur;

exécuter des traitements arithmétiques définis par l'utilisateur; et

exécuter, sans intervention humaine, un programme de traitement dont elles doivent pouvoir, par décision logique, modifier l'exécution au cours du traitement.

L'accord couvre les machines automatiques de traitement de l'information, qu'elles soient ou non aptes à recevoir et à traiter avec l'aide de l'unité centrale de traitement des signaux téléphoniques, des signaux de télévision ou d'autres signaux audio ou vidéo analogiques ou traités numériquement. Les machines exécutant une fonction spécifique autre que le traitement de l'information ou incorporant une machine automatique de traitement de l'information ou fonctionnant en association avec une telle machine et qui ne sont pas spécifiées dans l'Appendice A ou B ne sont pas couvertes par le présent accord.

Amplificateurs électriques utilisés comme répéteurs dans des systèmes de téléphonie filaire relevant du présent accord, et leurs parties.

Systèmes d'affichage à écran plat (y compris systèmes à cristaux liquides, à électroluminescence, à plasma et autres) pour les produits relevant du présent accord, et leurs parties.

Equipements de réseaux: appareils pour réseaux locaux (LAN) et grands réseaux (WAN), y compris les produits destinés à être utilisés exclusivement ou principalement pour assurer l'interconnexion de machines automatiques de traitement de l'information et de leurs unités dans un réseau utilisé principalement pour le partage de ressources, tel que unités de traitement central, unités de mémoire et unités d'entrée ou de sortie - y compris adaptateurs, installations nodales, répéteurs de lignes, convertisseurs, concentrateurs, passerelles et routeurs, et assemblage de circuits imprimés pouvant être incorporés dans des machines automatiques de traitement de l'information et leurs unités.

Moniteurs: unités d'affichage de machines automatiques de traitement de l'information à tube à rayons cathodiques avec un pas de matrice inférieur à 0,4 mm ne pouvant pas recevoir ni traiter des signaux de télévision ou d'autres signaux audio ou vidéo analogiques ou traités numériquement sans l'aide d'une unité centrale de traitement d'ordinateur, telle qu'elle est définie dans le présent accord.

L'accord ne couvre donc pas les télévisions, y compris les télévisions à haute définition. (voir note 3)

Unités de mémoire à disques optiques pour machines automatiques de traitement de l'information (y compris unités de disques audionumériques (CD) et de vidéodisques (DVD)), avec ou sans possibilité d'écriture/enregistrement et de lecture sous leur propre enveloppe ou non.

Récepteurs de téléappel et leurs parties.

Traceurs, qu'il s'agisse d'unités d'entrée ou de sortie relevant de la position n° 8471 du SH ou de machines à dessiner ou à tracer relevant de la position n° 9017 du SH.

Assemblages de circuits imprimés pour les produits relevant du présent accord, y compris pour les connexions extérieures telles que les cartes conformes à la norme PCMCIA.

Ces assemblages de circuits imprimés consistent en un ou plusieurs circuits imprimés relevant de la position n° 8534 comportant chacun un ou plusieurs éléments actifs, avec ou sans éléments passifs. Par éléments actifs, on entend les diodes, transistors et dispositifs semi-conducteurs analogues, qu'ils soient ou non photosensibles, relevant de la position n° 8541, et les circuits intégrés et micro-assemblages relevant de la position n° 8542.

Téléprojecteurs à écran plat utilisés avec des machines automatiques de traitement de l'information qui peuvent afficher des informations numériques produites par l'unité centrale de traitement.

Unités de mémoire de format spécifique, y compris les supports d'information pour machines de traitement automatique de l'information, avec ou sans support amovible, de type magnétique, optique ou autre, y compris les unités de disques à cartouches Bernoulli Box, Syquest ou Zipdrive.

Kits de mise à niveau multimédia pour les machines automatiques de traitement de l'information et leurs unités, conditionnés pour la vente au détail, comprenant au moins des haut-parleurs et/ou des microphones ainsi qu'un assemblage de circuits imprimés permettant aux machines automatiques de traitement de l'information et à leurs unités de traiter des signaux audio (cartes son).

Modules séparés ayant une fonction de communication: dispositifs à microprocesseur comprenant un modem d'accès à Internet et ayant une fonction d'échange interactif d'informations.

Note 1: Au nom de l'union douanière entre la Suisse et le Liechtenstein.

Note 2: Ce pourcentage sera calculé par le Secrétariat de l'OMC sur la base des données les plus récentes disponibles au moment de la réunion.

Note 3: Les participants procéderont à un examen de la désignation des produits en janvier 1999 au titre des dispositions relatives aux consultations du paragraphe 3 de l'Annexe.