SICE :: Sistema de Información sobre Comercio Exterior  
OAS :: SEDI :: DDECT
   
   
   
   
   
 

 

Declaración Ministerial Sobre el Comercio de Productos de Technologia de la Información

Singapur, 13 diciembre 1996

Parte A, sección 2
Equipos para la fabricación y prueba de semiconductores, y partes de los mismos
Código del SA Designación de la mercancía Comentarios
ex 7017.10 Tubos de reactancia de cuarzo y soportes diseñados para su inserción en hornos de difusión y oxidación para la producción de discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8419.89 Aparatos de deposición química de vapor para la producción de semiconductores Para la Parte B
ex 8419.90 Partes de los aparatos de deposición química de vapor para la producción de semiconductores Para la Parte B
ex 8421.19 Secadoras centrífugas para la elaboración de discos (obleas) semiconductores  
ex 8421.91 Partes de las secadoras centrífugas para la elaboración de discos (obleas) semiconductores  
ex 8424.89 Máquinas de rebabar para limpiar y eliminar los contaminantes de los hilos metálicos de salida de las estructuras de semiconductores antes del proceso de galvanoplastia  
ex 8424.89 Pulverizadores para atacar químicamente, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores  
ex 8424.90 Partes de los pulverizadores para atacar químicamente, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores  
ex 8456.10 Máquinas que trabajen por arranque de cualquier materia mediante láser u otros haces de luz o de fotones en la producción de discos (obleas) semiconductores  
ex 8456.91 Aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
  8456.91 Máquinas para grabar en seco la traza sobre material semiconductor  
ex 8456.99 Fresadoras de haces iónicos focalizados para la producción o reparación de máscaras y retículos utilizados como modelos en los discos (obleas) semiconductores  
ex 8456.99 Cortadoras por haz de láser para cortar las pistas de contacto en la producción de semiconductores Para la Parte B
ex 8464.10 Máquinas para cortar en rodajas los lingotes monocristalinos o los discos (obleas) en microplaquitas Para la Parte B
ex 8464.20 Máquinas de amolar, pulir y rodar para la elaboración de discos (obleas) semiconductores  
ex 8464.90 Máquinas de fragmentación para marcar o ranurar los discos (obleas) semiconductores  
ex 8466.91 Partes de las máquinas para cortar en rodajas los lingotes monocristalinos o los discos (obleas) en microplaquitas Para la Parte B
ex 8466.91 Partes de las máquinas de fragmentación para marcar o ranurar los discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8466.91 Partes de las máquinas de amolar, pulir y rodar para la elaboración de discos (obleas) semiconductores  
ex 8466.93 Partes de las fresadoras de haces iónicos focalizados para la producción o reparación de máscaras y retículos utilizados como modelos en los discos (obleas) semiconductores  
ex 8466.93 Partes de las cortadoras por haz de láser para cortar las pistas de contacto en la producción de semiconductores mediante láser Para la Parte B
ex 8466.93 Partes de las máquinas que trabajen por arranque de cualquier materia mediante láser u otros haces de luz o de fotones en la producción de discos (obleas) semiconductores  
ex 8466.93 Partes de los aparatos para atacar en seco, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8466.93 Partes de la máquinas para grabar en seco la traza sobre material semiconductor  
ex 8477.10 Equipos de encapsulación para el montaje de semiconductores Para la Parte B
ex 8477.90 Partes de los equipos de encapsulación Para la Parte B
ex 8479.50 Máquinas automatizadas para el transporte, la manipulación y el almacenamiento de discos (obleas) semiconductores, casetes de discos (obleas), cajas de discos (obleas) y demás material para dispositivos semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Aparatos para el crecimiento y estiramiento de los lingotes semiconductores monocristalinos  
ex 8479.89 Aparatos para la deposición física por pulverización en discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Aparatos para atacar con ácido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano Para la Parte B
ex 8479.89 Aparatos de fijación por matriz, soldadores automáticos de cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Equipos de encapsulación para el montaje de semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Máquinas de deposición epitaxial para los discos (obleas) semiconductores  
ex 8479.89 Máquinas para enrollar, curvar, plegar, enderezar o aplanar los hilos de salida de los semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Aparatos de deposición física para la producción de semiconductores Para la Parte B
ex 8479.89 Rotores para revestir con emulsiones fotográficas los discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de los aparatos para la deposición física por pulverización en discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de los aparatos de fijación por matriz, soldadores automáticos de cintas y soldadores de hilos para el montaje de semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de rotores para revestir con emulsiones fotográficas los discos (obleas) semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de los aparatos para el crecimiento y estiramiento de los lingotes semiconductores monocristalinos  
ex 8479.90 Partes de los aparatos para atacar con ácido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y los visualizadores de panel plano Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de las máquinas automatizadas para el transporte, la manipulación y el almacenamiento de los discos (obleas) de semiconductores, las casetes de discos (obleas), las cajas de discos (obleas) y demás material para dispositivos semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de los equipos de encapsulación para el montaje de semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de las máquinas de deposición epitaxial para los discos (obleas) semiconductores  
ex 8479.90 Partes de las máquinas para enrollar, curvar, plegar, enderezar o aplanar los hilos de salida de los semiconductores Para la Parte B
ex 8479.90 Partes de los aparatos de deposición física para la producción de semiconductores Para la Parte B
ex 8480.71 Moldes por inyección o por compresión para la fabricación de dispositivos semiconductores  
ex 8514.10 Hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para la fabricación de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores  
ex 8514.20 Hornos que trabajen por inducción o por pérdidas dieléctricas para la fabricación de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores  
ex 8514.30 Aparatos para el calentamiento rápido de discos (obleas) semiconductores Para la parte B
ex 8514.30 Partes de hornos de resistencia (de caldeo indirecto) para la fabricación de dispositivos semiconductores en discos (obleas) semiconductores  
ex 8514.90 Partes de aparatos para el calentamiento rápido de discos (obleas) Para la parte B
ex 8514.90 Partes de hornos de las partidas Nos 8514 10 a 8514 30  
ex 8536.90 Sondas de discos (obleas) semiconductores Para la parte B
  8543.11 Aparatos de implantación iónica para dopar material semiconductor  
ex 8543.30 Aparatos para atacar con ácido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano Para la parte B
ex 8543.90 Partes de aparatos para atacar con ácido, revelar, desnudar o limpiar los discos (obleas) semiconductores y visualizadores de panel plano Parala parte B
ex 8543.90 Partes de aparatos de implantación iónica para dopar material semiconductor  
  9010.41 a
9010.49
Aparatos para proyectar, realizar la traza o recubrir circuitos sobre material semiconductor sensibilizado y visualizadores de panel plano  
ex 9010.90 Partes y accesorios de los aparatos de las partidas N. 9010 41 a 9010 49  
ex 9011.10 Microscopios estereoscópicos ópticos dotados de equipo diseñado específicamente para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la parte B
ex 9011.20 Microscopios fotomicrográficos dotados de equipo diseñado específicamente para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la parte B
ex 9011.90 Partes y accesorios de microscopios estereoscópicos dotados de equipo diseñado específicamente para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la Parte B
ex 9011.90 Partes y accesorios de microscopios fotomicrográficos dotados de equipo diseñado específicamente para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la Parte B
ex 9012.10 Microscopios de haz electrónico dotados con equipo específicamente diseñado para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la Parte B
ex 9012.90 Partes y accesorios de microscopios de haz electrónico dotados con equipo diseñado específicamente para la manipulación y transporte de discos (obleas) semiconductores o retículos Para la Parte B
ex 9017.20 Aparatos generadores de modelos para la producción de máscaras y retículos a partir de sustratos revestidos de una capa fotorresistente Para la Parte B
ex 9017.90 Partes y accesorios para aparatos generadores de modelos para la producción de máscaras y retículos a partir de sustratos revestidos de una capa fotorresistente Para la Parte B
ex 9017.90 Partes de esos aparatos generadores de modelos Para la Parte B
  9030.82 Instrumentos y aparatos para la medida o detección de plaquitas "wafers" o mecanismos semiconductores  
ex 9030.90 Partes y accesorios de instrumentos y aparatos para la medida o control de plaquitas "wafers" o mecanismos semiconductores  
ex 9030.90 Partes de instrumentos y aparatos para la medida o control de plaquitas "wafers" o dispositivos semiconductores  
  9031.41 Instrumentos y aparatos ópticos para el control de las plaquitas ("wafers") o dispositivos semiconductores, o para el control de las máscaras y retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores  
ex 9031.49 Instrumentos y aparatos ópticos para la medición de las impurezas de material particulado en la superficie de los discos (obleas) semiconductores  
ex 9031.90 Partes y accesorios de instrumentos y aparatos ópticos para el control de las plaquitas ("wafers") o dispositivos semiconductores, o para el control de las máscaras, fotomáscaras y retículas utilizadas en la fabricación de dispositivos semiconductores  
ex 9031.90 Partes y accesorios de instrumentos ópticos para la medición de las impurezas de material particulado en la superficie de los discos (obleas) semiconductores  

Parte B
Lista positiva de los productos específicos que quedarán comprendidos en el ámbito del presente Acuerdo cualquiera que sea la partida del SA en que estén clasificados.
Cuando se especifiquen partes, éstas quedarán comprendidas con arreglo a la nota 2 b) de la sección XVI y las notas del capítulo 90 del SA, respectivamente.
Ordenadores (computadores): Máquinas automáticas para tratamiento de información capaces de 1) registrar el programa o los programas de proceso y, por lo menos, los datos inmediatamente necesarios para la ejecución de ese o de esos programas; 2) programarse libremente por el usuario de acuerdo con sus necesidades; 3) realizar cálculos aritméticos definidos por el usuario; y 4) realizar, sin intervención humana, un programa de proceso en el que puedan, por decisión lógica, modificar la ejecución durante el tratamiento.
El Acuerdo abarca las máquinas automáticas para tratamiento de información que sean capaces o no de recibir y procesar con la asistencia de una unidad central de proceso señales de telefonía, señales de televisión u otras señales sonoras o visuales analógica o digitalmente procesadas. No están comprendidas en el presente Acuerdo las máquinas que realicen una función propia distinta del tratamiento de información, o incorporen una máquina automática para tratamiento de información o trabajen en relación con tal máquina, que no estén especificadas de otro modo en la parte A o en la parte B.
Amplificadores eléctricos utilizados como repetidores en los productos de línea telefónica comprendidos en el presente Acuerdo, y partes de los mismos.
Visualizadores de panel plano (incluidos los de cristal líquido (LDC), electroluminiscentes, los de plasma y demás tecnologías) para productos comprendidos en el presente Acuerdo, y partes de los mismos.
Equipo de red: aparatos para Red de Área Local (LAN) y Red de Área Extensa (WAN), incluidos los productos utilizados exclusiva o principalmente para permitir la interconexión de máquinas automáticas para tratamiento de información y las unidades de las mismas para formar una red utilizada primordialmente para compartir recursos tales como unidades centrales de proceso, dispositivos de almacenamiento de datos y unidades de entrada y salida -incluidos los adaptadores, múltiples de impulsos (hubs), repetidores en línea, convertidores, concentradores, puentes y direccionadores y conjuntos de circuitos impresos para incorporación física en máquinas automáticas para tratamiento de información o unidades de las mismas.
Pantallas de control: unidades de visualización de máquinas automáticas para tratamiento de información con tubo de rayos catódicos con trama de puntos de separación inferior a 0,4 mm, que no pueden recibir ni procesar señales de televisión ni otras señales sonoras o visuales procesadas analógica o digitalmente sin la asistencia de la unidad central de proceso de un ordenador según se define en el presente Acuerdo.
Por consiguiente no están comprendidas en el ámbito del Acuerdo las televisiones (ni aun las de alta definición). (vea nota 3)
Unidades de memoria de disco óptico para máquinas automáticas para tratamiento de información (incluidas las unidades CD y DVD), puedan o no escribir/registrar además de leer, inclusive en sus envolturas.
Dispositivos de alerta de radiomensajes, y sus partes.
Trazadores, sean unidades de entrada o de salida de la partida N. 8471 del SA o máquinas de dibujo o trazado de la partida N. 9017 del SA.
Estructuras de circuitos impresos para los productos comprendidos en el presente Acuerdo, incluidas las estructuras de esa clase para conexiones externas, como las tarjetas que cumplen la norma PCMCIA.
Esas estructuras de circuitos impresos constan de uno o más circuitos impresos de la partida N. 8534 con uno o más elementos activos montados en ellos, con o sin elementos pasivos. "Elementos activos" significa diodos, transistores y dispositivos semiconductores similares, sean o no fotosensibles, de la partida N. 8541, y circuitos integrados y microestructuras de la partida N. 8542.
Unidades visualizadoras de panel plano para proyección utilizadas con las máquinas automáticas para tratamiento de información, capaces de visualizar información numérica generada por la unidad central de proceso.
Dispositivos patentados de memoria de formatos, incluidos los medios para los mismos, para máquinas automáticas para tratamiento de información, con o sin medios desmontables y sean de tecnología magnética, óptica u otra, incluidas las unidades de memoria de cartucho Bernoulli Box, Syquest o Zipdrive.
Equipos de perfeccionamiento multimedia para máquinas automáticas para tratamiento de información y unidades de los mismos, acondicionados para la venta al por menor y que consten de, al menos, altavoces y/o micrófonos además de una estructura de circuito integrado que permita a las máquinas automáticas para tratamiento de información y a las unidades de las mismas procesar señales sonoras (tarjetas de sonido).
Adaptadores multimedia que desempeñan una función de comunicación: dispositivo de microprocesador, que incorpora un módem para acceso a Internet y que tiene una función de intercambio de información interactivo.


Nota 1:  En nombre de la unión aduanera de Suiza y Liechtenstein.

Nota 2: Este porcentaje será calculado por la Secretaría de la OMC sobre la base de los datos más recientes de que se disponga en el momento de la reunión.

Nota 3: Los participantes examinarán la designación de este producto en enero de 1999 en el marco de las disposiciones sobre