REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

DISCOS RÍGIDOS. - REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B”;
D. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiro, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens "A" e "B", e
E. Para a produção de discos magnéticos rígidos com capacidade de armazenamento superior a 1 (um) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado, poderá ser feita a opção entre cumprir com o disposto nos itens “A” ou “B”, sendo que, no caso do cumprimento do disposto no item “A” deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções: a) comunicação com a unidade controladora de disco; b) posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação; c) ou leitura e gravação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

UNIDADES DIGITAIS DE PROCESSAMENTO DE PEQUEÑA CAPACIDADE. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem as funções de processamento e memória e as seguintes interfases: em série, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de vídeo, cumulativamente. Quando as unidades centrais de processamento incorporem no mesmo corpo o gabinete placas de circuito impresso que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas placas também deverão ter uma montagem e soldagem de todos os componentes. Nas unidades digitais de processamento do tipo “diskless”, destinadas à interconexão em redes locais, a montagem da placa que implementa a interfase de rede local poderá substituir a montagem das placas que implementam as interfases em série, paralela e de unidades de discos magnéticos;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores. Não descaracteriza o cumprimento do Regime de Origem definido, a inclusão no mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDADE MÉDIA E GRANDE. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória; c) unidade de controle integrada/interface ou controladoras de periféricos; d) suporte e diagnóstico de sistema; e) canal ou interface de comunicação com unidade de entrada e saída de dados e periféricos; ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem qualquer destas funções;
B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final; e
C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placas de circuito impresso e cabos.
Quando a empresa opte pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecido no item “A”, no caso de que se utilize placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo “SIMM” do item 8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função. Para cumprir com o disposto se admitirá a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens “A”, “B” e “C”. O disposto neste Regime também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e às expansões das funções mencionadas no item “A”, inclusive quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDADE MÉDIA E GRANDE. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória; c) unidade de controle integrada/interface ou controladoras de periféricos; d) suporte e diagnóstico de sistema; e) canal ou interface de comunicação com unidade de entrada e saída de dados e periféricos; ou, alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem qualquer destas funções;
B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final; e
C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placas de circuito impresso e cabos.
Quando a empresa opte pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecido no item “A”, no caso de que se utilize placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo “SIMM” do item 8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função. Para cumprir com o disposto se admitirá a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens “A”, “B” e “C”. O disposto neste Regime também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e às expansões das funções mencionadas no item “A”, inclusive quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

UNIDADES DIGITAIS DE CAPACIDAD MUITO GRANDE - REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes no conjunto de placas de circuito impresso que implementem pelo menos 2 (duas) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central; b) memória c) unidade de controle integrada/interface; d) suporte e diagnóstico de sistemas; e) canal de comunicação, ou alternativamente, a montagem de pelo menos 3 (três) placas de circuito impresso que implementem qualquer destas funções;
B. Montagem e integração das placas de circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto final; e
C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos em forma de gaveta, estes conjuntos deverão ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placas de circuito impresso e cabos.
Quando a empresa opte pela montagem do número de placas de circuito impresso, estabelecido no item “A”, no caso de que se utilize placas que sejam padrões do mercado, como por exemplo, placas de memória do tipo “SIMM” do item 8473.30.42 ou 8473.50.50, será considerada uma placa por função, independentemente da quantidade de placas montadas para implementar a função. Para cumprir com o disposto se admitirá a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens “A”, “B” e “C”. O disposto neste Regime também se aplica às unidades de controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e às expansões das funções mencionadas no item “A”, inclusive quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de processamento.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

DISCOS RÍGIDOS. - REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B”;
D. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiro, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens "A" e "B", e
E. Para a produção de discos magnéticos rígidos com capacidade de armazenamento superior a 1 (um) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado, poderá ser feita a opção entre cumprir com o disposto nos itens “A” ou “B”, sendo que, no caso do cumprimento do disposto no item “A” deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções: a) comunicação com a unidade controladora de disco; b) posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação; c) ou leitura e gravação.

DISCOS RÍGIDOS. - REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B”;
D. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiro, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecido nos itens "A" e "B", e
E. Para a produção de discos magnéticos rígidos com capacidade de armazenamento superior a 1 (um) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) não formatado, poderá ser feita a opção entre cumprir com o disposto nos itens “A” ou “B”, sendo que, no caso do cumprimento do disposto no item “A” deverão ser soldados e montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo menos duas das seguintes funções: a) comunicação com a unidade controladora de disco; b) posicionamento dos conjuntos de leitura e gravação; c) ou leitura e gravação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

60% de valor agregado regional

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

CIRCUITOS IMPRESSOS MONTADOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS. REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, sempre que estes não partam da subposição 8473.30.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

8473.30.11

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11.
Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”.
Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

CIRCUITOS IMPRESSOS MONTADOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS. REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, sempre que estes não partam da subposição 8473.30.

PLACAS (MÓDULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:  

A. Montaje de la pastilla semiconductora no encapsulada;

B. Encapsulamiento de la pastilla;

C. Test (ensayo) eléctrico;

D. Marcación (identificación) del componente (memoria); y

E. Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso.

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11.
Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”.
Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

CIRCUITOS IMPRESSOS MONTADOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS. REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, sempre que estes não partam da subposição 8473.30.

60% de valor agregado regional

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES ELÉCTRICOS O ELECTRÓNICOS. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

PLACAS (MÓDULOS DE MEMÓRIA) COM UMA SUPERFÍCIE INFERIOR OU IGUAL A 50 CM2. - REQUISITO:Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha;
C. Teste (ensaio) elétrico;
D. Marcação (identificação) do componente (memória); e
E. Montagem e soldagem dos componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação de produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Estão dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subpartidas 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes, por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda ao estabelecido nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o cumprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

A - Montaje como mínimo del 80% de las placas de circuito impreso por producto;

B - Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso;

C - Montaje de las partes eléctricas y mecánicas totalmente desagregadas a nivel básico de componentes; y

D - Integración de las placas de circuito impreso y de las partes eléctricas y mecánicas en la formación del producto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

CIRCUITOS IMPRESSOS MONTADOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS. REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, sempre que estes não partam da subposição 8473.30.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

8525.20.54

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

CIRCUITOS IMPRESSOS MONTADOS COM COMPONENTES ELÉTRICOS OU ELETRÔNICOS. REQUISITO: Montagem e soldagem nas placas de circuito impresso de todos os componentes, sempre que estes não partam da subposição 8473.30.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

60% de valor agregado regional

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

CÉLULAS FOTOVOLTÁICAS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico referente às etapas de divisão, texturização e metalização;
B. Encapsulamento da pastilla montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrónico; e
D. Marcação (identificação);

CÉLULAS FOTOVOLTÁICAS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico referente às etapas de divisão, texturização e metalização;
B. Encapsulamento da pastilla montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrónico; e
D. Marcação (identificação);

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

CÉLULAS FOTOVOLTÁICAS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico referente às etapas de divisão, texturização e metalização;
B. Encapsulamento da pastilla montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrónico; e
D. Marcação (identificação);

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar ou processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES SEMICONDUCTORES E DISPOSITIVOS OPTOELETRÔNICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Montagem da pastilha semicondutora não encapsulada;
B. Encapsulamento da pastilha montada;
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico;
D. Marcação (identificação);
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia maior que cinco micrômetros (micra) e os diodos de potência deverão também realizar o processamento físico-químico da pastilha semicondutora; e
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em algum dos Estados Partes ficam dispensados de realizar as etapas “A” e “B” anteriores.

COMPONENTES A FILME ESPESSO OU A FILME FINO - REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico sobre substrato;
B. Teste (ensaio) elétrico ou optoelectrônico;
C. Marcação (identificação); e
D. Para a produção de circuitos integrados híbridos ficam dispensados de atender os itens “A” “B” e “C” os componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos mesmos.

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

60% de valor agregado regional

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes;e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

REQUISITO: Mudança de posição e cumprimento do seguinte processo produtivo:
A – Montagem de no mínimo 80% das placas de circuito impresso por produto;
B – Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
C - Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente desagregadas em nível básico de componentes; e
D - Integração das placas de circuito impresso das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.

60% de valor agregado regional

CABOS ÓPTICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunião de fibras em grupos;
C. Reunião para formação de núcleos;
D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação;
E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens “A” e “B” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes;
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional; e
G. Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas.

CABOS ÓPTICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunião de fibras em grupos;
C. Reunião para formação de núcleos;
D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação;
E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens “A” e “B” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes;
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional; e
G. Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas.

CABOS ÓPTICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunião de fibras em grupos;
C. Reunião para formação de núcleos;
D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação;
E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens “A” e “B” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes;
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional; e
G. Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas.

FIBRAS ÓPTICAS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico que resulte na obtenção da pré-forma;
B. Estiramento da fibra;
C. Teste;
D. Embalagem;
E. Será admitida a realização da atividade descrita no item “A” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes; e
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios).

FIBRAS ÓPTICAS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Processamento físico-químico que resulte na obtenção da pré-forma;
B. Estiramento da fibra;
C. Teste;
D. Embalagem;
E. Será admitida a realização da atividade descrita no item “A” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes; e
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios).

CABOS ÓPTICOS. REQUISITO: Cumprir com o seguinte processo produtivo:
A. Pintura de fibras;
B. Reunião de fibras em grupos;
C. Reunião para formação de núcleos;
D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e marcação;
E. Será admitida a realização das atividades descritas nos itens “A” e “B” por terceiros, desde que efetuada em um dos Estados Partes;
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional; e
G. Os cabos ópticos deverão utilizar fibras ópticas que atendam o requisito específico de origem definido para as mesmas.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.

REQUISITO: Cumprir com o processo produtivo abaixo:
A. Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso;
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes; e
C. Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo com os itens “A” e “B” anteriores.
Ficam dispensados da montagem os seguintes módulos ou subconjuntos: 1) Mecanismos do item 8473.30.22 para impressoras das subposições 8471.49.3 e 8471.60.2; 2) Mecanismos do item 8517.90.91 para aparelhos de "fac-símile" dos itens 8517.21.10 e 8517.21.20; e 3) Banco de martelos dos subitens 8473.30.23 e 8473.50.31 para impressoras de linha dos itens 8471.49.21 e 8471.60.11. Será admitida a utilização de subconjuntos montados nos Estados Partes por terceiros, sempre que a produção dos mesmos atenda o estabelecida nos itens “A” e “B”. Não descaracteriza o comprimento do regime de origem definido, a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.