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Acuerdo de Complementación Económica
Nº 18 entre la República de Argentina, la República Federativa de Brasil, Vigésimosegundo Protocolo Adicional * Los Plenipotenciarios de la Rep�blica Argentina, de la Rep�blica Federativa del Brasil, de la Rep�blica del Paraguay y de la Rep�blica Oriental del Uruguay, acreditados por sus respectivos Gobiernos seg�n poderes que fueron otorgados en buena y debida forma, depositados oportunamente en la Secretar�a General de la Asociaci�n, CONSIDERANDO Que los pa�ses signatarios del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, a trav�s de la Comisi�n de Comercio MERCOSUR, han elaborado una primera lista de productos que estar�n sujetos a la aplicaci�n del R�gimen de Origen MERCOSUR, tomando como base el �mbito de aplicaci�n establecido en el Octavo Protocolo Adicional a dicho Acuerdo. Que los instrumentos utilizados en el comercio intra-MERCOSUR deben ser compatibles con los aspectos de pol�tica comercial comprendidos en los Acuerdos celebrados recientemente por el MERCOSUR con pa�ses de la ALADI, Que es necesario concluir la tarea de relevamiento de los reg�menes especiales de importaci�n vigentes en los pa�ses signatarios; y Que la Decisi�n CMC N� 16/97 modific� los requisitos espec�ficos de origen contenidos en el Anexo II del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, CONVIENEN: Art�culo 1�.- Est�n sujetos al R�gimen de Origen MERCOSUR, en los t�rminos del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, los �tem arancelarios incluidos en la lista que, como Anexo 1, forma parte del presente Protocolo, con los requisitos establecidos para cada caso, que ser�n exigibles para las importaciones de los pa�ses signatarios, conforme lo indicado en dicha lista. Art�culo 2�.- Los pa�ses signatarios podr�n solicitar el cumplimiento del R�gimen de Origen MERCOSUR, de acuerdo con lo establecido en el Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, para los �tem arancelarios no incluidos en la lista mencionada en el Art�culo 1�. Art�culo 3�.- Los pa�ses signatarios a los cuales es exigido el cumplimiento de requisitos de origen, conforme a lo establecido en el Art�culo 1�, podr�n solicitar que sus importaciones de los productos incluidos en la lista �ut supra� se ajusten a las disposiciones establecidas en el Art�culo 2� de este Protocolo. Art�culo 4�.- Lo dispuesto en los Art�culos 2� y 3� del presente Protocolo ser� aplicable hasta el 1� de enero de 1999. En el curso de 1998 ser� realizada una evaluaci�n sobre ese plazo. Art�culo 5�.- Hasta la fecha establecida en el art�culo anterior no ser�n aplicadas las limitaciones mencionadas en el Art�culo 12 del Decimotercer Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, para la concesi�n de reg�menes de �draw back� o admisi�n temporaria establecidos en el Art�culo 7� de dicho Protocolo Adicional. Art�culo 6�.- Los Pa�ses Signatarios intercambiar�n informaci�n a trav�s de los Coordinadores Nacionales del Comit� T�cnico 3 �Normas y Disciplinas Comerciales�, a fin de actualizar la lista de productos sujetos al R�gimen de Origen MERCOSUR en funci�n de las modificaciones resultantes de la alteraci�n del Arancel Externo Com�n, de las modificaciones registradas en los requisitos de origen, de los productos sujetos a la aplicaci�n de pol�ticas comerciales diferenciadas, as� como del retiro de productos de la lista de excepciones. Art�culo 7�.- En el plazo mencionado en el Art�culo 4� ser� completado el relevamiento de los diferentes reg�menes especiales de importaci�n vigentes en los pa�ses signatarios, con vistas a la aplicaci�n del R�gimen de Origen MERCOSUR para los productos comprendidos en dichos reg�menes. Art�culo 8�.- Sustituir �ntegramente los requisitos espec�ficos de origen que se registran en el Anexo II del Octavo Protocolo Adicional del Acuerdo de Complementaci�n Econ�mica N� 18, por los que se incluyen en el Anexo 2 de este Protocolo. Art�culo 9�.- El presente Protocolo entrar� en vigencia sesenta d�as despu�s de su suscripci�n. La Secretar�a General de la Asociaci�n ser� depositaria del presente Protocolo, del cual enviar� copias debidamente autenticadas a los Gobiernos signatarios. EN FE DE LO CUAL, los respectivos Plenipotenciarios suscriben el presente Protocolo en la ciudad de Montevideo, a los seis d�as del mes de agosto de mil novecientos noventa y ocho, en un original en los idiomas espa�ol y portugu�s, siendo ambos textos igualmente v�lidos. (Fdo.:) Por el Gobierno de la Rep�blica Argentina: Carlos Onis Vigil; Por el Gobierno de la Rep�blica Federativa del Brasil: Jos� Artur Denot Medeiros; Por el Gobierno de la Rep�blica del Paraguay: Efra�n Dar�o Centuri�n; Por el Gobierno de la Rep�blica Oriental del Uruguay: Adolfo Castells.
ANEXO 1 AL VIGESIMOSEGUNDO PROTOCOLO ADICIONAL AL ACUERDO DE COMPLEMENTACION
ECONOMICA N� 18
Referencias de la columna de �Requisito de Origen� R.G. VIII Protocolo Adicional � Anexo I � Cap�tulo III � Art. 3� - incisos a), b), c1), d), e) R.G.(f) VIII Protocolo Adicional � Anexo I � Cap�tulo III � Art. 3� - inciso f) seg�n Acta de Rectificaci�n al mismo de fecha 7.11.95 R.G* Sujetos a R.G. de origen sin perjuicio de lo establecido en los acuerdos bilaterales vigentes (Decisi�n 29/94) R.G.C.2 VIII Protocolo Adicional � Anexo I � Cap�tulo III � Art. 3� - inciso c) 2do. P�rrafo
A II � 1 VIII Protocolo Adicional � Anexo II - 1 NOTAS (1) Excepto TUBOS PARA CA�OS ELABORADOS CON SOLDADURA CONTINUA POR RESISTENCIA ELECTRICA, DE DIAMETRO SUPERIOR A 590 MM E INFERIOR A 630 MM que estar�n sujetos al R�gimen General de Origen MERCOSUR (R.G.) (2) Excepto TUBOS DE ACERO ALUMINIZADO que estar�n sujetos al R�gimen General de Origen MERCOSUR (R.G.) (3) Resoluci�n 69/96
ANEXO 2
1. SECTOR LACTEO
2. SECTOR QUIMICO
3. SECTOR SIDERURGICO.
4. SECTOR DE TELECOMUNICACIONES Se aplica a las siguientes partidas de la NCM: 8517 (EXCEPTO: 8517.21, 8517.50.22, 8517.50.41, 8517.80.10, 8517.90.10); 8525 (EXCEPTO: 8525.20.11, 8525.20.12, 8525.20.21, 8525.20.23 y 8525.20.30); 8527.90.19, 8529.90.19, 8543.40.00, 8543.81.00, 8543.89.12, 8543.89.14, 8543.89.15, 8543.89.19, 8543.89.39, 8543.89.90,. REQUISITO: Cumplir con el requisito de origen previsto en el art. 3� inciso �c� de la Decisi�n n� 06/94 y con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje y soldadura de todos los componentes en las placas de circuito impreso; C. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y D. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final. 5. SECTOR DE INFORM�TICA 5.1 B�SICO Se aplica a los siguientes �tem de la NCM:
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores. Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Mecanismos del �tem 8473.30.22 para impresoras de las subpartidas 8471.49.3 y 8471.60.2; 2) Mecanismos del �tem 8517.90.91 para aparatos de "facs�mil" de los �tem 8517.21.10 y 8517.21.20; y 3) Banco de martillos de los sub�tem 8473.30.23 y 8473.50.31 para impresoras de l�nea de los �tem 8471.49.21 y 8471.60.11. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A� y �B�. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n. 5.2 MICROCOMPUTADORAS PORT�TILES Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8471.30.12 y 8471.30.19. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; y C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� y �B� anteriores. Est�n exentos del montaje los siguientes m�dulos o subconjuntos: 1) Pantalla ("display") de los �tem 8473.30.91 y 8473.30.92; y 2) Teclado del �tem 8471.60.52. No desnaturaliza el cumplimiento del r�gimen de origen definido la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n. 5.3 UNIDADES DIGITALES DE PROCESAMIENTO DE PEQUE�A CAPACIDAD Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8471.49.11 y 8471.50.10. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
Cuando las unidades centrales de procesamiento incorporen en el mismo cuerpo o gabinete placas de circuito impreso que implementen las funciones de red local o emulaci�n de terminal, estas placas tambi�n deber�n tener un montaje y soldadura de todos los componentes. En las unidades digitales de procesamiento del tipo �discless�, destinadas a interconexi�n en redes locales, el montaje de la placa que implementa la interfase de red local podr� sustituir el montaje de las placas que implementan las interfases en serie, paralela y de unidades de discos magn�ticos; B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas, a nivel b�sico de componentes; y C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem �A� e �B� anteriores. No desnaturaliza el cumplimiento del R�gimen de Origen definido, la inclusi�n en un mismo cuerpo o gabinete de unidades de discos magn�ticos, �pticos y fuente de alimentaci�n. 5.4 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MEDIANA Y GRANDE Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8471.49.12, 8471.49.13, 8471.50.20 y 8471.50.30. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuente de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables. Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso, establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilice placas que sean padrones del mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo �SIMM� del �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n. Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo dispuesto en este R�gimen, tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�ricos, tales como controladores de discos, cintas, impresoras y lectoras �pticas y/o magn�ticas y las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento. 5.5 UNIDADES DIGITALES DE CAPACIDAD MUY GRANDE Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8471.49.14 y 8471.50.40. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje e integraci�n de las placas de circuito impreso y de los conjuntos el�ctricos y mec�nicos en la formaci�n del producto final; y C. Cuando el montaje del producto se realice con conjuntos en forma de caj�n, estos conjuntos deber�n ser montados a partir de sus subconjuntos, tales como: fuentes de alimentaci�n, placas de circuito impreso y cables. Cuando la empresa opte por el montaje del n�mero de placas de circuito impreso establecido en el �tem �A�, en caso de que se utilice placas que sean padrones de mercado, como por ejemplo, placas de memoria del tipo �SIMM�, de los �tem 8473.30.42 o 8473.50.50, se considerar� una placa por funci�n, independientemente de la cantidad de placas montadas para implementar la funci�n. Para cumplir con lo dispuesto se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros, siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem �A�, �B� y �C�. Lo dispuesto en este R�gimen tambi�n se aplica a las unidades de control de perif�rico, tales como controladoras de discos, cintas, impresoras y lectoras �pticas y/o magn�ticas y a las expansiones de las funciones mencionadas en el �tem �A�, incluso cuando no se presenten en el mismo cuerpo o gabinete de las unidades digitales de procesamiento. 5.6 DISCOS DUROS Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8471.49.62, 8471.49.63, 8471.70.12 y 8471.70.19. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Montaje de las partes el�ctricas y mec�nicas, totalmente desagregadas a nivel b�sico de componentes; C. Integraci�n de las placas de circuito impreso y de las partes el�ctricas y mec�nicas en la formaci�n del producto final de acuerdo con los �tem "A" y "B�; D. Se admitir� la utilizaci�n de subconjuntos montados en los Estados Partes por terceros siempre que la producci�n de los mismos atienda lo establecido en los �tem "A" y "B", y E. Para la producci�n de discos magn�ticos duros con capacidad de almacenaje superior a 1 (un) GBYTES por HDA (Head Disk Assembly) no formateado, podr� optarse entre cumplir con lo dispuesto en los �tem �A� o �B� y en caso de cumplirse con lo dispuesto en el �tem �A� deber�n ser soldados y montados todos los componentes en las placas de circuito impreso que implementen por lo menos dos de las siguientes funciones: a) comunicaci�n con la unidad controladora de disco; b) posicionamiento de los conjuntos de lectura y grabaci�n; c) o lectura y grabaci�n. 5.7 CIRCUITOS IMPRESOS MONTADOS CON COMPONENTES EL�CTRICOS O ELECTR�NICOS Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8473.29.10, 8473.30.41, 8473.30.49, 8473.40.10, 8473.50.10, 8517.90.10, 8529.90.12 y 9032.90.10. REQUISITO: Montaje y soldadura en las placas de circuito impreso de todos los componentes, siempre que estos no partan de la subpartida 8473.30. 5.8 PLACAS (M�DULOS DE MEMORIA) CON UNA SUPERFICIE INFERIOR O IGUAL A 50CM2 Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8473.30.42 y 8473.50.50. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Encapsulamiento de la pastilla; C. Test (ensayo) el�ctrico; D. Marcaci�n (identificaci�n) del componente (memoria); y E. Montaje y soldadura de los componentes semiconductores (memoria) en el circuito impreso. 5.9 COMPONENTES SEMICONDUCTORES Y DISPOSITIVOS OPTOELECTR�NICOS Se aplica a los siguientes �tem de la NCM:
REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; D. Marcaci�n (identificaci�n); E. Los circuitos integrados bipolares con tecnolog�a superior a cinco micrones (micra) y los diodos de potencia deber�n tambi�n realizar el procesamiento f�sico-qu�mico de la pastilla semiconductora; y F. Los circuitos integrados monol�ticos proyectados en alguno de los Estados Partes est�n exentos de realizar las etapas �A� y �B� anteriores. 5.10 COMPONENTES A PEL�CULA ESPESA O A PEL�CULA FINA Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8542.40.10 y 8542.40.90. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; C. Marcaci�n (identificaci�n); y D. Para la producci�n de circuitos integrados h�bridos est�n exentos de atender los �tem �A�, �B� y �C� los componentes semiconductores utilizados como insumos en la producci�n de los mismos. 5.11 C�LULAS FOTOVOLTAICAS Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8541.40.31 y 8541.40.32. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Encapsulamiento de la pastilla montada; C. Test (ensayo) el�ctrico u optoelectr�nico; y D. Marcaci�n (identificaci�n). 5.12 CABLES �PTICOS Se aplica a los siguientes �tem de la NCM: 8544.70.10; 8544.70.30; 8544.70.90 y 9001.10.20. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Reuni�n de fibras en grupos; C. Reuni�n para formaci�n de n�cleos; D. Extrusi�n de la capa o aplicaci�n de armaz�n met�lica y marcaci�n; E. Se admitir� la realizaci�n de las actividades descriptas en los �tem �A� y �B� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes; F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos) de aceptaci�n operativa; y G. Los cables �pticos deber�n utilizar fibras �pticas que atiendan el requisito espec�fico de origen definido para las mismas. 5.13 FIBRAS �PTICAS Se aplica a los siguientes �tem: 9001.10.11 y 9001.10.19. REQUISITO: Cumplir con el siguiente proceso productivo:
B. Estiramiento de la fibra; C. Test; D. Embalaje; E. Se admitir� la realizaci�n de la actividad descrita en el �tem �A� por terceros, siempre que se efect�e en uno de los Estados Partes; y F. Las empresas deber�n realizar actividades de ingenier�a referentes al desarrollo y adaptaci�n del producto a su fabricaci�n y test (ensayos). * Derogado por el Cuadrag�simo Cuarto Protocolo Adicional al ACE 18 |
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